[위즈뉴스] '반도체 소자 저온 열처리기술 연구논문, 국제학술지 게재'
광운대학교는 29일, 전자재료공학과 4학년 홍은기 학생이 발표한 논문이 SCI급 국제학술지 '마이크로일렉트로닉스 릴라이어빌러티(Microelectronics Reliability)’ 10월호에 최종 게재가 확정됐다고 밝혔다.
홍은기 학생의 이번 논문은 초미세 반도체 소자가 직면한 공정기술 상의 문제를 해결하고, 초미세 반도체 소자의 안정성과 신뢰성 문제를 향상시키기 위하여 기존 공정 기술과 다른 마이크로파 조사 방법 사용과 관련된 내용이다.
이번 연구에서는 또 저온에서 단시간의 열처리 공정으로도 반도체 소자에서의 불순물과 결함을 효과적으로 제거할 수 있다는 사실을 확인했다. 그동안 열처리 기술은 반도체 소자의 특성 향상을 위해 고온으로만 실시되었으나, 이번 연구를 통해 열처리 기술을 저온에서도 단시간에 해결할 수 있다는 점이 확인되었다.
지도교수인 조원주 교수(광운대 전자재료공학과)는 “이번 연구로 업계에서 반도체 크기를 좀 더 줄이고자 노력할 때, 마이크로파를 이용한 열처리 방법을 활용하면 기존의 공정방법 대비, 효율적인 에너지 사용이 가능하게 되었다"면서 "나노 금속산화반도체의 공정기술과도 호환성이 매우 뛰어나기 때문에 기존의 반도체 생산라인에 바로 적용할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
이번 연구 논문 제목은 ‘Effect of microwave annealing on SOI MOSFETs: Post-metal annealing with low thermal budget(SOI MOSFETs 소자에서의 마이크로웨이브 열처리 효과 : 낮은 에너지를 이용한 금속 열처리 기술)’이다.
